Південнокорейська компанія SK Hynix підтвердила свої плани щодо будівництва підприємства у штаті Індіана для виробництва мікросхем пам’яті класу HBM. За інформацією CNBC, вона планує вкласти $3,87 млрд у цей проєкт, а його запуск заплановано на другу половину 2028 року. Поміж іншого, підприємство буде включати лінії тестування та упаковки мікросхем типу HBM, а також дослідницький центр для розробки передових методів упаковки чипів. Представники компанії відзначили, що цей крок сприятиме посиленню ланцюжків поставок для ринку США, особливо в сфері прискорювачів систем штучного інтелекту. Щодо можливості отримання федеральних субсидій за Законом про чипи США, експерти вважають, що це питання потребує додаткового вивчення, оскільки фінансування в цьому напрямку виділяється дуже повільно, а наразі існують інші проєкти, які очікують на фінансування.